半導體
WFD812 高速銀膠固晶機
產品特點
Ø高精度直線驅動焊頭，音圈電機精準力控
Ø適用12寸及以下晶圓，華夫盒，Gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數字式吸嘴漏吸晶檢測，報警或自動重新拾取芯片功能
Ø晶圓臺具備角度修正和自動擴膜功能
Ø程序控制取/固晶力度（50~500g）
Ø支持氣動點膠或畫膠工藝，支持自動補膠功能
Ø支持DAF工藝（選配）
Ø支持自動更換Wafer功能（選配）
Ø可根據客戶不同需求進行定制
Ø適用12寸及以下晶圓，華夫盒，Gelpak
Ø通用式工作平臺，處理不同類型的基板
Ø數字式吸嘴漏吸晶檢測，報警或自動重新拾取芯片功能
Ø晶圓臺具備角度修正和自動擴膜功能
Ø程序控制取/固晶力度（50~500g）
Ø支持氣動點膠或畫膠工藝，支持自動補膠功能
Ø支持DAF工藝（選配）
Ø支持自動更換Wafer功能（選配）
Ø可根據客戶不同需求進行定制
焊頭結構設計
Ø對沖減震設計：增加一個減震電機，與焊頭相反方向運行減少設備的震動產生，提高設備精度及穩定性
Ø兼容范圍：可兼容30mm~100mm寬的支架，且焊頭X方向也具備10mm的行程，以應對同一個焊盤在X方向貼多顆芯片的特殊情況。
控制系統
- 高精度運動控制：通過獨特伺服電機控制系統和先進算法，實現精準定位和多軸協同運動。配合獨立UPS，保證斷電后工控PC還能繼續正常運行，防止數據丟失等
- 傳感器與反饋控制：通過高精度傳感器和閉環反饋系統，實時檢測并調整設備運行狀態，確保穩定性和精度；
- 自動化與智能化：結合PLC、工業PC、智能調度算法，實現設備的自動化運行和智能化管理；
- 軟件與算法：包括運動控制算法、數據處理、人機界面和自適應控制算法，優化設備性能和操作體驗；
- 安全與可靠性：集成安全防護措施、故障診斷系統和冗余設計，保障設備安全和長期可靠運行。
| 設備性能 | 設備參數 | |
| 產能UPH | 18K/H（取決于固晶材料） | |
| 貼裝精度 | 貼片后芯片位置精度XY | ±25µm@ 3σ，±10µm@ 3σ（配飛拍視覺） |
| 貼片后芯片角度精度θ | ±0.5°@ 3σ （取決于固晶材料） | |
| 晶圓尺寸 | 12“及以下晶圓 | |
| 料盒尺寸 | 110 ? 310mmx20 ?110mmx70 ?157mm（長 x 寬 x 高） | |
| 設備兼容基板尺寸（長×寬）： | 長：110-320mm；寬：30-100mm； 高：0.2-2.5mm（厚度1mm以上，需定制） |
|
| 兼容芯片大小 | 0.17x0.17mm-6.25x6.25mm | |
| 切機需要測量的樣品數量 | 1列顆粒 | |
| 晶圓自動θ校準 | ±15°范圍 | |
| 固晶力度 | 30 -500 g (依據不同配置)可編程 | |
| 焊頭行程 | X:10mm ，Y:106mm | |
| 焊頭力控方案 | 音圈電機 | |
| 固晶相機精度 | 12 Mega pixels ，9.8 um/pixel | |
| 設備尺寸 | 2250 x 1650 x 1750 mm（長 x 寬 x 高） | |
40088-69-269