深圳市萬福達精密設備股份有限公司
子公司:深圳市萬福達智能裝備有限公司
深圳市萬福達精密設備股份有限公司是一家半導體封裝測試設備制造商,從事半導體封裝測試設備的設計、制造與銷售,主要產品有:IC測試分選機、IC裝載/分選機、IC平移式分選機、高精度固晶機、高速銀膠固晶機等,廣泛應用于光通信、存儲芯片、功率模塊及Mini LED等領域。為客戶實現智能制造提供標準自動化產品和柔性生產線整體解決方案,在柔性生產制造領域具有領先的技術優勢和豐富的經驗積累,已經與國內外多家知名品牌廠商建立深度合作關系。
公司擁有一支由博士、碩士等專業人才組成的研發精英團隊,助力實現透明高效智造流程,實現科技服務于生活,讓人類生活更美好!
匠心鑄就品質,質量贏得市場!
卓越設備性能
1.5μm級高精度固晶機已實現規模商用,性能卓越。
廣泛工藝支持
全面支持COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、flip chip等多種工藝,以及環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝,TCB熱壓焊、超聲焊等先進技術。
知識產權
截止目前,公司現有知識產權數量169個,其中:商標22個、軟件著作權45個、實用新型專利68個,另外外觀設計專利8個、發明專利26個,公司還在持續申請中。
22個商標
45個軟件著作權
68個實用新型專利
8個外觀設計專利
26個發明專利
國家高新技術企業
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國家專精特新小巨人企業
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深圳市專精特新中小企業
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高工金球獎年度創新產品
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CNAS中國合格實驗室國家認可
資深團隊
核心團隊成員擁有ASM/BESI等國際大廠背景,精通視覺算法、影像光學、機械手運用、信息化、精密貼裝、電機等核心模塊,主導過全球TOP10封測廠高精度固晶工藝開發并深度參與半導體前道量測和先進封裝關鍵設備軟件的開發。畢業院校哈工大,華中等知名院校。專職研發人員80余人,分為機械設計,電氣設計,控制系統開發, 設備軟件開發,公司現有工廠總占地面積2萬余平方米,形成年產1000臺智能設備的產能。
自主核心技術
掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機械運動控制平臺、機器視覺與算法、高精度電機技術等全套自主核心技術,構筑核心競爭力。



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