半導體
WFD18H-EDB高精度共晶機
產品特點
精準貼裝： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
精準控溫： 共晶臺最高溫度可達450℃，快速升溫50-80℃/S，實時監控，動態補償，不過沖；
精準力控： 音圈扭力環程控邦定壓力 、確保力控精準穩定， 力控范圍20-300g；
高柔性： 多吸嘴切換 ，處理多種不同尺寸芯片；
產品優勢：
● 精準貼裝： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
●精準控溫： 共晶臺最高溫度可達450℃，快速升溫50-80℃/S，實時監控，動態補償，不過沖；
●精準力控： 音圈扭力環程控邦定壓力 、確保力控精準穩定， 力控范圍20-300g；
●高柔性： 多吸嘴切換 ，處理多種不同尺寸芯片；
●支持6寸晶圓環， 支持華夫盒、gelpak等芯片來料；
●標配蘸膠系統， 可選配針筒點膠模塊；
●數字式漏晶檢測， 報警或自動重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測統計；
●承繼Mini LED固晶機臺軟件的易用性 ，編程/轉線簡單快捷。
應用領域：
適用于COC/COS共晶應用 ，VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等芯片的高精度多芯片固晶應用。
| 項目 | WFD18H-EDB | |
| 貼裝工藝 | 膠工藝 ，共晶 | |
| 機器性能 | XY位置精度 | ±3um |
| 角度精度 | ±0. 3° | |
| 產能 | ＜10S (不含溫度曲線） | |
| 芯片處理能力 | 芯片來料 | 6寸晶圓環(最多6個)，4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ，客制托盤 |
| 芯片大小 | 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm）,其他范圍可定制 | |
| 基板處理能力 | 基板尺寸 | 長x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm）,其他范圍可定制 |
| 邦頭系統 | 吸嘴個數 | 取料邦頭： 1 - 4個； 貼裝邦頭： 1 - 4個 |
| 邦定力度 | 音圈馬達程控貼裝壓力 ，可控范圍 ：20-300g±5g | |
| 蘸膠/點膠系統 | 功能形式 | 標配蘸膠 ，可選點膠 |
| 共晶系統 | 加熱方式 | 脈沖加熱 ，氮氣氛圍保護 |
| 溫度范圍 | 常溫-450℃ | |
| 升溫速率 | 50-80℃/S | |
| 相機 | 分辨率 | 4096 X 3036像素 |
| 識別精度 | 0.9μm | |
| 機器尺寸和重量 | 尺寸 | 1800x 1600 x 1730 mm （不含顯示器 、 三色燈及FFU） |
| 重量 | ≈ 2500 Kg | |
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