半導體
WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機
適用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型領域如400G 、800G高速光模塊 。
產品特點
高精度： ±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 靈活切換， 能同時處理多種不同尺寸大小的芯片；
精準力控： 音圈電機程控固晶壓力 、確保力控精準穩定；
產品優勢
±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 靈活切換， 能同時處理多種不同尺寸大小的芯片；
精準力控： 音圈電機程控固晶壓力 、確保力控精準穩定；
支持6寸晶圓環 、 華夫盒 、gelpak等芯片來料， 基板自動上下料；
標配蘸膠系統， 蘸膠針具備加熱功能， 可選配針筒點膠模塊；
數字式漏晶檢測， 報警或自動重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測統計；
承繼MINI LED固晶機臺軟件的易用性 ，編程/轉線簡單快捷。
應用領域
適用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型領域如400G 、800G高速光模塊 。
| 項目 | WFD18H-DBM | |||
| 貼裝工藝 | 膠工藝 | |||
| 機器性能 | XY位置精度 | 標準片±1. 5μm，芯片±3μm | ||
| 角度精度 | ±0. 3° | |||
| 產能 | 400-800 pcs/ h （視具體應用而定） | |||
| 芯片處理能力 | 芯片來料 | 6寸晶圓環(最多6個)，4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ，客制托盤 | ||
| 芯片大小 | 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm） | |||
| 基板處理能力 | 基板尺寸 | 長x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm） | ||
| 基板上料 | 全自動基板上下料 | |||
| 邦頭系統 | 吸嘴個數 | 取料邦頭： 1 - 3個； 貼裝邦頭： 1 - 3個 | ||
| 邦定力度 | 音圈馬達程控貼裝壓力 ，可控范圍 ：20-300g±5g | |||
| 蘸膠/點膠系統 | 功能形式 | 標配蘸膠 ，可選點膠， 二選一 ，不兼容 | ||
| 相機 | 分辨率 | 4096 X 3036像素 | ||
| 識別精度 | 0.9um | |||
| 機器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1380 x 1730 mm （不含顯示器 、 三色燈及FFU） | ||
| 重量 | ≈ 2200 Kg | |||
上一個產品： 高精固晶機WFD16H
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40088-69-269